華旭先進股份有限公司成立於2015年，為TGV雷射穿孔、第三代半導體(碳化矽)晶圓處理、磊晶服務以及AI伺服器散熱解決方案的領先供應商。
       面對全球半導體技術的更迭與高效能運算(HPC)市場的爆發性成長，華旭先進始終秉持誠信態度與專業研發實力。我們透過引進AI視覺檢測等前沿智慧製造技術，專注TGV雷射穿孔與碳化矽產品的極致良率，並致力於實現半導體關鍵材料國產化，強化全球供應鏈的韌性。
       我們堅持以客戶為中心，快速回應客戶在製程優化、成本競爭力與國際協作上的多變需求，持續為客戶創造長期的戰略價值，並深信「以客戶為中心，用有效服務與長期價值，成就客戶，成就自己」